早期的FPC柔性板打孔主要通过机械式实现，但随着高密度FPC的不断发展，机械钻孔技术已不能满足打孔小径化、高精度和高效率的市场需求。
      Beyondlaser型号为CY-UVPH-5565激光打孔机逐渐取代了机械钻孔，成为FPC板微孔的主流加工技术，相应的激光打孔设备也迅速发展起来。与机械打孔相比，紫外激光FPC打孔有更高的分辨率和更小的加工孔径，同时由于激光头不接触工件，不存在工具磨损，有着显著的成本优势。根据性价比等方面考虑，通常孔径范围与采用优选打孔工艺：150μm以上孔，采用机械加工；150～100μm孔，采用CO2激光打孔；100μm以下，采用紫外UV激光打孔切割。

CY-UVPH-5565激光打孔机设备原理：

通过利用高能量的激光源以及精确控制激光光束进行钻孔，可有效提高加工速度，得到精确的加工结果。主要应用于HDI板、挠性板UV紫外激光钻一阶盲孔、二阶盲孔、通孔，其钻孔速度快，孔型质量好，可靠性、稳定性高。
CY-UVPH-5565激光打孔机设备核心应用：
（1）最适合钻软性电路板的激光钻盲通孔：通孔：几乎满足各种软板材料的激光加工；
（2）可对覆盖膜UV激光切割，碳化现象低微；
（3）HDI硬板打孔。
（4）对软硬电路板进行UV激光开盖，盲切，盲切深度波动约<±100um；

目前，UV紫外激光设备的应用功能已得到客户的广泛认可，具备一定的性价比。欢迎去产品中心了解设备详细说明。

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